半導體加熱系統與可程式溫度控制之研究

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Title:	半導體加熱系統與可程式溫度控制之研究
Authors:	蔡博章 Tsai, Bor-Jang
Contributors:	機械工程學系 Mechanical Engineering
Keywords:	半導體;PID 控制半導體;PID 控制
Date:	2005
Issue Date:	2014-07-25 13:47:42 (UTC+8)
Abstract:	展新的工業技術隨著科技產業急速發展，及科技材料之應用，因此新產品設計開發講求輕、薄、短、小的目標。本文重點在於以半導體加熱系統與可程式溫度控制之研究，經由對所完成的系統作一連串的測試，結果顯示耗電量110V / 400W之半導體加熱系統回授溫度與記憶功能控制相當穩定，電磁波輻射(EMI)在0.2毫高斯以下，本研究電熱板—首先溫度產生開口向左之ㄇ字型熱分佈(Pattern)，使特定模型做測試並以七段不同時間與溫度之模型來驗證 PID可程式溫度控制之穩定度及可回授性，系統測試結果溫度誤差皆在±0.5℃誤差範展新的工業技術隨著科技產業急速發展，及科技材料之應用，因此新產品設計開發講求輕、薄、短、小的目標。本文重點在於以半導體加熱系統與可程式溫度控制之研究，經由對所完成的系統作一連串的測試，結果顯示耗電量110V / 400W之半導體加熱系統回授溫度與記憶功能控制相當穩定，電磁波輻射(EMI)在0.2毫高斯以下，本研究電熱板—首先溫度產生開口向左之ㄇ字型熱分佈(Pattern)，使特定模型做測試並以七段不同時間與溫度之模型來驗證 PID可程式溫度控制之穩定度及可回授性，系統測試結果溫度誤差皆在±0.5℃誤差範圍
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