晶粒打金線為IC構裝中不可缺少的製程之一，其主要的工作是將黏晶後的晶粒，於Chip內的銲墊區(Bond Pad)打金線，以連通Chip與基板電路。本文即為發展一自動的視覺檢測系統，以檢測晶粒打金線後的金球是否對位於Pad區域內。本文首先以投影法求得BGA之Pad的大略邊緣位置，再以次像素邊界搜尋法，求取Pad邊界點的精確座標值。將所搜尋的邊界點帶入缺陷排除最小平方法，求取Pad邊界，即可準確的將Pad區域抽取出來。將各個抽取出來的Pad二值化後，即可計算金球於Pad內的面積，並藉此判斷金球是否成功打於Pa One of the important manufacture processes in IC packaging is the wire bond, which generates a ball-like connection on the bond pad to make the electrical connections between the chip and the substrate base. In the paper a vision inspection system was dev
