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    題名: Shop Floor Control Model for Wafer Fabrication and Flip Chip
    作者: 杜瑩美
    Tu, Ying Mei
    貢獻者: 工業管理學系
    Industrial Management
    關鍵詞: Wafer fabrication;Flip-chip package;Shop floor control;Dynamic buffer management;DBR scheduling
    日期: 2011
    上傳時間: 2014-06-27 00:16:07 (UTC+8)
    摘要: Semiconductor manufacturing is a capital and technology intensive high-tech industry with complex processes. As the technology evolution, to satisfy the high pin-count and performance requirements, flip-chip became the predominant technology for chip-to-n
    顯示於類別:[工業管理學系] 研討會論文

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