Chung-Hua University Repository:Item 987654321/36357
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    题名: Optimization of reflow soldering process for BGA packages by artificial neural network
    作者: 鄧維兆
    Deng, Wei-Jaw
    贡献者: 餐旅管理學系
    Hospitality Management
    关键词: BGA;Reflow profiling;Artificial neural network;Optimization;ANOVA
    日期: 2007
    上传时间: 2014-06-27 15:03:04 (UTC+8)
    摘要: Purpose - This investigation applied a hybrid method combining a trained artificial neural network (ANN) and the Sequential Quadratic Programming (SQP) method to determine an optimal parameter setting for a reflow soldering process of ball grid array (BGA
    显示于类别:[餐旅管理學系] 期刊論文

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