Thermal Analysis of a high power LED multi-chip Package Module for Electronic Appliances

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题名:	Thermal Analysis of a high power LED multi-chip Package Module for Electronic Appliances
作者:	蔡博章 Tsai, Bor-Jang
贡献者:	機械工程學系 Mechanical Engineering
关键词:	LED;Light Emitting Diode;Heat dissipation;Thermal resistance
日期:	2011
上传时间:	2014-06-27 03:26:12 (UTC+8)
摘要:	Abstract—By using multiple high-power LEDs in products, some difficulties occur in predicting the temperature distribution because of the interaction of heat generated by each single-chip LED in the same module. To determine the heat dissipation of a mult
显示于类别:	[機械工程學系] 研討會論文

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