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    題名: 加壓程序對鎂合金AZ31B-O薄板之成形特性分析
    作者: 吳泓瑜
    Wu, Horng-yu
    貢獻者: 機械工程學系
    Mechanical Engineering
    關鍵詞: 鎂合金;細晶;空孔;氣壓成形
    Mg alloy;fine-grain;cavity;as blow forming
    日期: 2009
    上傳時間: 2014-06-27 03:06:16 (UTC+8)
    摘要: 鎂合金AZ31B-O平均晶粒尺寸為0.51μm的細晶結構之薄板片，在具備高溫超塑成形條件。本次實驗利用快速氣壓成形，配合不同的加壓程序所對應的應變速率，來得知鎂合金超塑氣壓成形特性。針對細晶結構之鎂合金AZ31B-O在370℃的溫度環境下，將0.6mm薄板片於330秒內成形，在實驗過程中，板片的厚度變化、晶粒尺寸變化和空孔率等情況進行探討，藉由此實驗結果分析，以進一步評估未來鎂合金AZ31B薄板的應用。實驗結果顯示在成型溫度370℃，材料內部晶粒尺寸由原平均晶粒5.1μm增大至7μm，最大空孔率為1.1%
    鎂合金AZ31B-O平均晶粒尺寸為0.51μm的細晶結構之薄板片，在具備高溫超塑成形條件。本次實驗利用快速氣壓成形，配合不同的加壓程序所對應的應變速率，來得知鎂合金超塑氣壓成形特性。針對細晶結構之鎂合金AZ31B-O在370℃的溫度環境下，將0.6mm薄板片於330秒內成形，在實驗過程中，板片的厚度變化、晶粒尺寸變化和空孔率等情況進行探討，藉由此實驗結果分析，以進一步評估未來鎂合金AZ31B薄板的應用。實驗結果顯示在成型溫度370℃，材料內部晶粒尺寸由原平均晶粒5.1μm增大至7μm，最大空孔率為1.1%
    顯示於類別:[機械工程學系] 研討會論文

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    加壓程序對鎂合金AZ31B-O薄板之成形特性分析.pdf51KbAdobe PDF64檢視/開啟


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