模組化球陣列預燒承座設計與測試分析

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題名:	模組化球陣列預燒承座設計與測試分析
作者:	陳精一 Chen, Ching-I
貢獻者:	機械工程學系 Mechanical Engineering
關鍵詞:	預燒;預燒測試;預燒承座;記憶體IC;球陣列預燒;預燒測試;預燒承座;記憶體IC;球陣列
日期:	2005
上傳時間:	2014-06-27 03:03:10 (UTC+8)
摘要:	半導體產業的關鍵技術之一就是電子構裝 (electronic packaging)和組裝技術。隨著半導體以及半導體封裝持續地技術提升與複雜化，強化這些產品的可靠性是必要的。因此IC 測試目的在於保証出廠IC 功能上的完整性，通常不同產品會有不同的測試程式。針對記憶體IC 而言，待測品都會上預燒爐裡去預燒，其目的在於提供待測品一個高溫、高電壓、高電流的環境，使生命週期較短的待測品在預燒的過程中提早的顯現出來。當IC 的腳數愈來愈多且腳距愈來愈細時，預燒承座無法滿足IC 的需求，預燒承座採用模半導體產業的關鍵技術之一就是電子構裝 (electronic packaging)和組裝技術。隨著半導體以及半導體封裝持續地技術提升與複雜化，強化這些產品的可靠性是必要的。因此IC 測試目的在於保証出廠IC 功能上的完整性，通常不同產品會有不同的測試程式。針對記憶體IC 而言，待測品都會上預燒爐裡去預燒，其目的在於提供待測品一個高溫、高電壓、高電流的環境，使生命週期較短的待測品在預燒的過程中提早的顯現出來。當IC 的腳數愈來愈多且腳距愈來愈細時，預燒承座無法滿足IC 的需求，預燒承座採用模
顯示於類別:	[機械工程學系] 研討會論文

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