台灣半導體產業的現況及發展特色，目前乃是由IC設計、晶圓代工、封裝與測試所形成水平分工的完整價值鏈。晶圓代工所帶動的群聚效應，影響最明顯的就是IC設計業的興起，而IC設計工程師所扮演的角色，顯然是非常重要，其人員的流動，將隨時改變其公司的競爭力及生存。所以本研究的目的在探討IC設計工程師其工作特性對工作滿足與組織承諾關聯性。 本研究在理論探討部分，採用文獻分析法，而在本研究的實證部分，則採用問卷調查法，並以竹科某領導廠商之設計服務單位的IC設計工程師為研究對象為主，共計回收85名有效樣本，經由T檢定、單因 Speaking of the present age of the industrial characteristic, is that , it is a complete division of the labor & supply chain , which also combines packing and testing all build together foundry in Taiwan. A clustering- effect was brought from foundry and
