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題名
作者
2006
Effect of Lid Materials on the Solder Ball Reliability of Thermally Enhanced Flip-Chip Plastic Ball Grid Array Packages
任貽明
;
Jen, Yi-Ming
2006
Effect of Lid Materials on the Solder Ball Reliability of Thermally Enhanced Flip-Chip Plastic Ball Grid Array Packages
簡錫新
;
Chien, H. H.
2006
Effect of Lubrication on Deformation Characteristics of A Superplastic 5083 Al Alloy during Bi-axial Deformation
吳泓瑜
;
Wu, Horng-yu
2004
Effect of multiaxial stress on deformation characteristics of 8090 superplastic aluminum alloy
吳泓瑜
;
Wu, Horng-yu
2010
Effect of pressurization profile on the deformation characteristics of fine-grained AZ31B Mg alloy sheet during gas blow forming
吳泓瑜
;
Wu, Horng-yu
2006
Effect of Size of Lid-Substrate Adhesive on Reliability of Solder Balls in Thermally Enhanced Flip Chip PBGA Packages
任貽明
;
Jen, Yi-Ming
2010
The effect of TaN interlayer on the performance of Pt-Ir protective coatings in glass molding process
馬廣仁
;
Ma, Kung-Jen
2010
The effect of TaN interlayer on the performance of Pt-Ir protective coatings in glass molding process
簡錫新
;
Chien, H. H.
2010
Effect of temperature gradient orientation on the characteristics of mixed convection flow in a lid-driven square cavity
鄭藏勝
;
Cheng, T. S.
2009
Effect of the Amount of Adhesive on the Bending Fatigue Strength of Adhesively Bonded Aluminum Honeycomb Sandwich Beams
任貽明
;
Jen, Yi-Ming
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