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    顯示 36 項.

    類別 日期 題名 作者 檔案
    [機械工程學系] 期刊論文 2010 Evaluation of fatigue life of adhesively bonded aluminum single-lap joints using interfacial parameters 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 期刊論文 2010 Application of the endochronic theory of plasticity for life prediction with asymmetric axial cyclic straining of AISI 304 stainless steel 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 期刊論文 2009 Effect of the Amount of Adhesive on the Bending Fatigue Strength of Adhesively Bonded Aluminum Honeycomb Sandwich Beams 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 期刊論文 2009 Effect of Thickness of Face Sheet on the Bending Fatigue Strength of Aluminum Honeycomb Sandwich Beams 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 期刊論文 2008 Assessing the Fatigue Life of Butt-Welded Joints under Oblique Loading by Using Local Approaches 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 期刊論文 2008 Evaluating Bending Fatigue Strength of Aluminum Honeycomb Sandwich Beams Using Local Parameters 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 期刊論文 2007 Prediction of Low-Cycle Contact Fatigue Life of Sleeve-Pin-Shaft Connections under Axial and Torsional Cyclic Loading 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 期刊論文 2007 Interfacial Parameter Analyses for Sleeve-Pin-Shaft Connections under Axial and Torsional Cyclic Loading Using the Finite Element Method 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 期刊論文 2006 Static Strength Analysis for Aluminum Honeycomb Sandwich Structures under Bending Loading 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 期刊論文 2006 Effect of Lid Materials on the Solder Ball Reliability of Thermally Enhanced Flip-Chip Plastic Ball Grid Array Packages 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 期刊論文 2006 Effect of Size of Lid-Substrate Adhesive on Reliability of Solder Balls in Thermally Enhanced Flip Chip PBGA Packages 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 期刊論文 2006 Impact of the number of chips on the reliability of the solder balls for wire-bonded stacked-chip ball grid array packages 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 期刊論文 2005 Crack initiation life prediction for solid cylinders with transverse circular holes under in-phase and out-of-phase multiaxial loading 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 期刊論文 2005 AISI 304不銹鋼預置低溫環境後之靜態與疲勞強度實驗與分析 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 專題研究計畫 2009 碳奈米管/環氧樹脂複合材料疲勞性質之研究(II) 任貽明
    [機械工程學系] 專題研究計畫 2008 碳奈米管/環氧樹脂複合材料疲勞性質之研究 任貽明
    [機械工程學系] 專題研究計畫 2005 利用有限元素法分析介金屬化合物對電子構裝在熱循環測試下銲錫接點疲勞壽命之影響 任貽明
    [機械工程學系] 專題研究計畫 2004 以非等溫分析預測散熱型覆晶式球柵陣列構裝在熱循環及熱衝擊環境下錫球之熱疲勞壽命 任貽明
    [機械工程學系] 專題研究計畫 2003 應力集中對異相雙軸向低週次疲勞壽命影響之實驗與分析(III) 任貽明
    [機械工程學系] 專題研究計畫 2002 應力集中對異相雙軸向低週次疲勞壽命影響之實驗與分析(II) 任貽明
    [機械工程學系] 專題研究計畫 2001 應力集中對異相雙軸向低週次疲勞壽命影響之實驗與分析(I) 任貽明
    [機械工程學系] 研討會論文 2009 濕度效應對化學改質之碳奈米管/環氧樹脂複合材料靜態及疲勞性質影響之研究 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 研討會論文 2009 濕度效應對單邊搭接黏著劑接合件靜態及疲勞強度影響之研究 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 研討會論文 2008 斜向對接黏著劑接合件疲勞強度之實驗與分析 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 研討會論文 2008 化學改質之碳奈米管/環氧樹脂複合材料靜態拉伸強度之實驗與分析 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 研討會論文 2007 黏著長度對單邊搭接黏著劑接合件靜態及疲勞強度之影響 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 研討會論文 2007 黏著劑厚度對單邊搭接黏著劑接合件疲勞強度之影響 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 研討會論文 2006 具不同蜂巢密度之鋁合金蜂巢板彎矩疲勞強度之實驗與分析 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 研討會論文 2006 電子構裝銲錫接點介金屬化合物裂縫之破裂力學分析 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 研討會論文 2005 Effect of Lid Materials on the Solder Ball Reliability of Thermally Enhanced Flip-Chip Plastic Ball Grid Array Packages 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 研討會論文 2005 利用累積損傷法則分析介金屬化合物對電子構裝在熱循環測試下銲錫接點疲勞壽命之影響 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 研討會論文 2005 不同分析條件對電子構裝在熱衝擊測試下錫球疲勞壽命預測之影響 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 研討會論文 2004 利用等溫及非等溫分析評估覆晶式球柵陣列構裝體在熱衝擊下錫球之疲勞壽命 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 研討會論文 2003 具應力集中效應之同相及異相多軸向疲勞裂縫形成壽命預測 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [機械工程學系] 研討會論文 2003 具環形缺口金屬圓柱承受同相及異相多軸向負荷下之低週次疲勞壽命實驗與分析 任貽明; Jen, Yi-Ming
    [通識中心] 專題研究計畫 2000 機械構件微動疲勞壽命之實驗與分析 任貽明

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